• 学历:硕士以上学历
    工作地址:重庆/成都
    更新时间:2025.03.28

    1、负责芯片规格需求定义,竞品分析和行业洞察;

    2、负责芯片架构设计和IP选择,输出整体方案文档;

    3、负责芯片面积、功耗、性能等评估与决策,并联合设计、后端等部门对芯片进行PPA优化;

    4、负责芯片的低功耗设计及优化;

    5、负责和其他部门一起解决芯片端到端的技术难题,包括后端、封装、芯片测试和系统联调。

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  • 学历:硕士以上学历
    工作地址:重庆/成都
    更新时间:2025.03.28

    1、 根据芯片系统设计规格、完成数字详细设计;

    2、 负责数字电路RTL设计和优化、完成相应的设计文档输出;

    3、 参与FPGA的验证工作;

    4、 与验证一起制定模块的验证策略、配合验证部门完成验证工作;

    5、配合后端部门一起完成模块的时序优化和面积优化。

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  • 学历:硕士以上学历
    工作地址:重庆/成都
    更新时间:2025.07.21

    1、 与IC设计工程师密切合作、负责IC设计项目相关验证计划的制定、验证结果的评审、制定合适的验证策略、方案;

    2、 开发验证平台、使用Verilog, System Verilog, UVM等语言/工具、实现高效率的芯片功能、性能验证、完成验证执行和Debug、满足Tape Out需求;

    3、 对IC设计项目的验证进度和质量负责、并能承担具体的技术任务;

    4、 能够协同设计和软件工程师进行FPGA平台和样片验证调试。

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总部地址:重庆市渝北区金泰智能产业园10号楼 4-5F

成都分公司:四川省成都市武侯区天府三街619号泰合国际金融中心2栋1101号

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