• 学历:本科以上学历
    工作地址:重庆/成都
    薪资:面议
    更新时间:2025.07.22

    负责车载MCU芯片产品的驱动开发和验证工作,包括:

    1、为芯片产品交付提供符合autosar规范的MCAL软件;

    2、负责MCU芯片的底层bringup,负责ARM-M/R和RISC-V核相关的底层软件模块实现、验证、以及硬件单板调测等;

    3、负责车载MCU芯片产品基本总线控制器驱动的开发和验证工作,包括但不限于eth,i2c,spi,uart,can,lin等。

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  • 学历:本科以上学历
    工作地址:重庆/成都
    薪资:面议
    更新时间:2025.07.22

    负责车载芯片相关硬件工作,包括:

    1、负责车载芯片FPGA板以及芯片验证板开发;

    2、负责车载芯片解决方案端到端的硬件能力建设和落地。

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  • 学历:本科以上学历
    工作地址:重庆/成都
    薪资:面议
    更新时间:2025.07.22

    1、负责模拟电路的版图设计、版图验证,例如:DRC/ANT/ERC/LVS等;

    2、理解分析代工厂提供的工艺流程和设计规则,理解所用工艺器件的平面和级向结构;

    3、与设计工程师充分沟通,确保完全理解设计对版图的要求;

    4、相关文档的撰写;

    5、协助设计工程师完成其他相关工作。

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  • 学历:本科以上学历
    工作地址:重庆/成都
    薪资:面议
    更新时间:2025.07.22

    1、参与模拟IC规格制定,负责电路设计和仿真验证,编写电路设计文档;

    2、负责线路优化;

    3、协助版图设计工程师完成模拟IC版图设计;

    4、编写产品测试规范,协助测试工程师制定测试方案。

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  • 学历:本科以上学历
    工作地址:重庆/成都
    薪资:面议
    更新时间:2025.07.22

    负责ASIC芯片设计交付及提供相关工艺/工程技术支撑,对交付产品的质量、进度、成本负责。

    1、负责ASIC芯片从RTL到GDSII的详细物理设计与验证工作,包括物理架构规划、布局布线、电源规划、时钟树综合、时序收敛、物理验证、电源网络分析和低功耗设计等,在PPA(性能、功耗、成本)达成、设计、工艺窗口匹配等方面提供有竞争力的解决方案;

    2、负责ASIC芯片DFT设计及验证,对测试成本、测试覆盖率、失效率、交付时间负责,提供有竞争力的测试向量及解决方案,承载测试诊断、协助工艺及测试问题快速定位。

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  • 学历:本科以上学历
    工作地址:重庆/成都
    薪资:面议
    更新时间:2025.07.22

    1、负责SOC芯片/ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作;

    2、与前端设计人员共同协商解决物理设计过程中遇到的问题,优化设计方案;

    3、及时编写各种设计文档和标准化资料,实现资源、经验共享。

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  • 学历:本科以上学历
    工作地址:重庆/成都
    薪资:面议
    更新时间:2025.07.22

    1、按流程、规范完成芯片IP级、子系统或系统级功能验证和调试工作;

    2、参与所负责的IP或系统级验证功能点分解和验证计划制定;

    3、参与所负责IP或系统级的仿真验证环境搭建;

    4、使用UVM开发测试向量并进行回归测试;

    5、参与计划及实施各种覆盖率分析;

    6、组织子系统的验证文档编写和维护,包括验证计划、验证环境说明书、验证报告等;

    7、与设计团队紧密沟通,协调验证工作推进。

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  • 学历:本科以上学历
    工作地址:重庆/成都
    薪资:面议
    更新时间:2025.03.28

    1、按流程、规范完成模块的分析、设计、实现等工作;

    2、按文档质量要求完成模块的文档编写和维护,包括逻辑设计说明书、详细设计说明书、代码检查报告、用户使用手册等;

    3、能够与验证人员沟通协调解决模块设计中遇到的问题,同时能对模块进行简单验证;

    4、完成子系统项目计划的制订。

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总部地址:重庆市渝北区金泰智能产业园10号楼 4-5F

成都分公司:四川省成都市武侯区天府三街619号泰合国际金融中心2栋1101号

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