1、 负责所辖区域内车用MCU芯片及整体解决方案在Tier 1的推广，设计导入，量产维护等；
2、摸清客户需求和客户投资计划，引导客户需求，达成销售目标和客户关系维护；
3、分析市场需求和竞争对手情况，制定应对策略，辅助市场完成产品规划；
4、开拓新客户资源，维护现有客户关系，提升客户满意度。
1、协助销售、市场进行产品市场推广，促进项目落地实施；
2、根据客户需求，提供应用解决方案和技术支持，并及时解决客户反馈的产品技术问题；
3、DEMO板制作、演示方案开发、技术文档编写整理，客诉处理；
4、不断对产品技术进行深入的学习和研究，为项目完成提高技术攻关能力；
5、市场技术调研，发掘产品新应用和新市场；
6、对公司内的Sales、代理商、客户提供产品技术培训；
7、总结典型问题和应用案例，完善支持平台，提高支持效率。
1、产品战略规划与执行
制定公司整体产品战略及产品矩阵，根据客户需求及市场趋势制定中长期产品线及相应产品的规划；协调跨部门团队，确保产品规划、产品策略与公司战略目标一致；
2、市场洞察及商业分析
深度洞察市场趋势、竞争趋势，并深入了解客户真实需求，进行商业预测，识别产品投资机会，并推动产品规划的落地，为产品投资决策提供决策依据和参考；
3、产品定义落地
根据制定公司整体产品战略及产品矩阵，落实推进产品的定义，包括但不限于产品的对标产品、产品定位、面积功耗等关键性能指标，与研发部门一起铆定产品的上市节奏等；
4、产品生命周期管理
梳理优化产品流程，制定产品优化、升级、淘汰策略，最大化挖掘各品类、规格产品的价值；探索产品的模式，挖掘产品的应用场景和商用化机会，推动产品的生命周期管理和生命周期内的价值挖掘；
5、项目管理
负责产品规划相关的整体规划、计划管理等，管控相应产品规划进度，调动相应资源确保产品规划、产品管理相关工作顺利开展。
1、负责制定项目质量保证计划、并按计划实施；识别项目开发的质量风险、定期汇报项目质量状态、推动质量问题解决和风险预防；
2、负责对项目组提供流程培训、咨询和指导、监督项目开发按照定义好的流程执行；
3、负责产品开发过程中的质量管理、挖掘需要改善的环节、优秀实践、checklist等、建立或优化项目各环节的流程规范；
4、负责产品开发质量复盘及向设计源头的闭环、分析芯片开发过程相关数据、组织重大质量问题的分析和改进、促进交付质量及效率的提升；
5、负责配置库的管理和维护、按照流程要求实施项目的配置管理工作。
1、负责待测芯片的ATE测试覆盖率、可测试性、可制造性、工程实验的开展；承担并完成ATE CHAR、HTOL工程实验程序开发、及异常定位分析；
2、负责测试量产筛片需求、RMA问题处理、硬件环境搭建、迭代向量验证升级；
3、负责芯片测试机台设备维护、测试配套硬件tools异常定位分析或设计；
4、协同生产测试导入工程师、完成NPI量产导入、及时分析量产测试数据并解决量产测试问题；
5、在量产阶段、持续优化ATE测试解决方案、提高测试覆盖率和测试效率、降低芯片测试成本及简单的量产维护与数据分析需求等。
1、熟悉先进工艺和芯片设计流程、能够根据工艺特性和芯片应用条件、制定可靠性设计要求；
2、负责产品可靠性验证安排、包括但不限于HTOL、HAST、TC、ESD、Latch-up等相关验证；
3、协助内部进行量产/研发过程问题芯片失效分析、跟踪可靠性测试问题的解决；
4、量产阶段、制定可靠性抽检规则、跟踪抽检过程和结果、对异常批次、生产、客退失效芯片进行可靠性评估；
5、参与研发开拓非常规的可靠性测试、根据需求探索新的测试方法和测试用例。
1、参与项目研发与导入量产全过程；跟进NPI试产、总结分析测试/制程/设计问题、失效分析并提供改善方案；参与量产评审、对项目成熟度、转量产状态进行整体评估、保证产品制程工艺、品质标准、测试方案等能达到量产要求；
2、良率分析和数据汇总、推动fab/封装/测试/设计等采取预防和纠正措施；
3、芯片产品的生产管理、对fab/封测厂量产进行有效管控。
1、配合设计、封装、工艺等领域工程师完成芯片信号完整性设计；
2、负责公司芯片/单板SIPI 仿真和优化；
3、完成公司芯片到PCB模块级的SIPI设计开发、提供有竞争力的芯片仿真解决方案；
4、负责芯片、模块、解决方案的信号完整性方面的问题定位与解决。
1、理解车规MCU产品应用场景、制定端到端的验证策略和实施；
2、负责SoC芯片测试及底层软件功能测试、制定芯片测试计划、开发测试用例(Test Case)；
3、搭建芯片测试环境；完成芯片及底层软件测试并提交测试报告；
4、分析问题、协助芯片及软件开发团队定位解决问题。
负责车载MCU芯片产品的驱动开发和验证工作、包括：
1、为芯片产品交付提供符合autosar规范的MCAL软件；
2、负责MCU芯片的底层bringup、负责ARM-M/R核相关的底层软件模块实现、验证、以及硬件单板调测等；
3、负责车载MCU芯片产品基本总线控制器驱动的开发和验证工作、包括但不限于eth,i2c,spi,uart,can,lin等。
负责车载芯片相关硬件工作、包括：
1、负责车载芯片FPGA板以及芯片验证板开发；
2、负责车载芯片解决方案端到端的硬件能力建设和落地。
1、模拟/混合信号电路模块版图设计;
2、电路模块和芯片floor plan规划；
3、电路模块全芯片DRC、LVS等检查。
1、负责模拟IC电路方案和架构设计；
2、负责模拟团队内部工作的组织和协调；
3、负责模拟IC电路模块的规格制定和可行性分析、以及具体电路设计和仿真分析以及编写文档；
4、协助版图设计工程师完成模拟IC版图设计；
5、负责布图后仿真和版图优化；
6、负责(或协助测试工程师)制定测试方案和完成测试、以及编写产品测试规范。
2、负责模块的时序收敛及signoff工作、包含timing analysis、signoff SI analysis、fix、formal、low power verification；
3、负责模块的物理验证工作、包含DRC、ANT、LVS、IR、EM、ESD；
4、参与数字后端流程的开发和完善、评估、分析和验证。
1、负责或参与芯片DFT测试方案的制定；
2、负责MCU芯片中的DFT实现、包括Scan, Mbist, ATPG, Boundary Scan等；
3、完成DFT测试向量的仿真验证；
4、配合芯片开发前后端团队、完成芯片设计过程相关的Timing/Power-IR分析和收敛；
5、生成测试向量、流片后协助ATE测试团队进行失效分析，包括向量调试、覆盖率优化、解决测试中遇到的问题；
6、参与数字DFT流程的开发和完善。
1、负责静态时序分析、包括特殊时序确认、并与前端合作完成模块的关键时序路径优化、拥塞问题解决、满足后端物理实现的输入条件；
2、根据综合结果、指导后端实现面积划分、模块布局、拥塞问题解决；
3、协助DFT工程师完成DFT电路的插入和验证；
4、负责模块的综合和形式验证；
5、参与模块的功耗分析、与设计和后端一起、完成模块的功耗优化和面积优化；
6、参与后端布局布线后时序收敛迭代以及sign-off 标准。
1、负责芯片规格需求定义，竞品分析和行业洞察；
2、负责芯片架构设计和IP选择，输出整体方案文档；
3、负责芯片面积、功耗、性能等评估与决策，并联合设计、后端等部门对芯片进行PPA优化；
4、负责芯片的低功耗设计及优化；
5、负责和其他部门一起解决芯片端到端的技术难题，包括后端、封装、芯片测试和系统联调。
1、 根据芯片系统设计规格、完成数字详细设计；
2、 负责数字电路RTL设计和优化、完成相应的设计文档输出；
3、 参与FPGA的验证工作；
4、 与验证一起制定模块的验证策略、配合验证部门完成验证工作；
5、配合后端部门一起完成模块的时序优化和面积优化。
1、 与IC设计工程师密切合作、负责IC设计项目相关验证计划的制定、验证结果的评审、制定合适的验证策略、方案；
2、 开发验证平台、使用Verilog, System Verilog, UVM等语言/工具、实现高效率的芯片功能、性能验证、完成验证执行和Debug、满足Tape Out需求；
3、 对IC设计项目的验证进度和质量负责、并能承担具体的技术任务；
4、 能够协同设计和软件工程师进行FPGA平台和样片验证调试。
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