1、负责待测芯片的ATE测试覆盖率、可测试性、可制造性、工程实验的开展；承担并完成ATE CHAR、HTOL工程实验程序开发、及异常定位分析；
2、负责测试量产筛片需求、RMA问题处理、硬件环境搭建、迭代向量验证升级；
3、负责芯片测试机台设备维护、测试配套硬件tools异常定位分析或设计；
4、协同生产测试导入工程师、完成NPI量产导入、及时分析量产测试数据并解决量产测试问题；
5、在量产阶段、持续优化ATE测试解决方案、提高测试覆盖率和测试效率、降低芯片测试成本及简单的量产维护与数据分析需求等。
1、熟悉先进工艺和芯片设计流程、能够根据工艺特性和芯片应用条件、制定可靠性设计要求；
2、负责产品可靠性验证安排、包括但不限于HTOL、HAST、TC、ESD、Latch-up等相关验证；
3、协助内部进行量产/研发过程问题芯片失效分析、跟踪可靠性测试问题的解决；
4、量产阶段、制定可靠性抽检规则、跟踪抽检过程和结果、对异常批次、生产、客退失效芯片进行可靠性评估；
5、参与研发开拓非常规的可靠性测试、根据需求探索新的测试方法和测试用例。
1、参与项目研发与导入量产全过程；跟进NPI试产、总结分析测试/制程/设计问题、失效分析并提供改善方案；参与量产评审、对项目成熟度、转量产状态进行整体评估、保证产品制程工艺、品质标准、测试方案等能达到量产要求；
2、良率分析和数据汇总、推动fab/封装/测试/设计等采取预防和纠正措施；
3、芯片产品的生产管理、对fab/封测厂量产进行有效管控。
1、配合设计、封装、工艺等领域工程师完成芯片信号完整性设计；
2、负责公司芯片/单板SIPI 仿真和优化；
3、完成公司芯片到PCB模块级的SIPI设计开发、提供有竞争力的芯片仿真解决方案；
4、负责芯片、模块、解决方案的信号完整性方面的问题定位与解决。
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