重庆览山汽车电子有限公司

负责ASIC芯片设计交付及提供相关工艺/工程技术支撑，对交付产品的质量、进度、成本负责。

1、负责ASIC芯片从RTL到GDSII的详细物理设计与验证工作，包括物理架构规划、布局布线、电源规划、时钟树综合、时序收敛、物理验证、电源网络分析和低功耗设计等，在PPA（性能、功耗、成本）达成、设计、工艺窗口匹配等方面提供有竞争力的解决方案；

2、负责ASIC芯片DFT设计及验证，对测试成本、测试覆盖率、失效率、交付时间负责，提供有竞争力的测试向量及解决方案，承载测试诊断、协助工艺及测试问题快速定位。

1、微电子、计算机、通信工程、自动化等相关专业，本科及以上学历。

2、符合如下任一条件者优先：

（1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，了解Synopsys/Cadence等数字芯片物理设计工具、Calibre等物理验证工具及PT等时序验证工具；

（2）熟悉数字芯片DFT或前端逻辑设计流程，熟悉verilog等数字电路硬件描述设计语言，了解或能使用 Synopsys或 Mentor相关工具；

（3）研究方向与先进半导体工艺制程及整合开发相关。

3、对工作充满热情，有责任心，做事细心，学习能力强。

1、负责SOC芯片/ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作；

2、与前端设计人员共同协商解决物理设计过程中遇到的问题，优化设计方案；

3、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。

1、微电子、通信工程、集成电路、自动化等相关专业，本科及以上学历；

2、熟悉数字芯片实现全流程(RTL to GDS)；

3、精通Physical Design，包括floorplan, IO planning, power planning, placement, CTS, routing, timing fix, ECO等；

4、熟练掌握一门以上脚本语言，熟练掌握物理验证，包括DRC/LVS/ERC/Ant/DFM等；

5、对工作充满热情，有责任心，做事细心，学习能力强。