社会招聘
数字前端类
数字后端类
模拟开发类
解决方案类
工程工艺类
芯片质量
- 芯片架构工程师
薪资:30K-60K/月
工作地点:重庆/成都
岗位描述:
1、负责芯片规格需求定义,竞品分析和行业洞察;
2、负责芯片架构设计和IP选择,输出整体方案文档;
3、负责芯片面积、功耗、性能等评估与决策,并联合设计、后端等部门对芯片进行PPA优化;
4、负责芯片的低功耗设计及优化;
5、负责和其他部门一起解决芯片端到端的技术难题,包括后端、封装、芯片测试和系统联调。
任职要求:
1、 微电子/EE/等相关专业硕士以上学历,5年以上设计经验;
2、 熟悉ARM SoC系统、AMBA总线协议,熟悉CAN/LIN/SENT/SPI/UART/I2C等接口;
3、熟悉芯片前后端流程,包括设计、综合、DFT、后端等流程;
4、深入理解芯片PPA优化,对低功耗设计和优化有深入认识和开发经验优先;
5、 有车规设计经验优先。
- 数字IC设计工程师
薪资:30K-60K/月
工作地点:重庆/成都
岗位描述:
1、 根据芯片系统设计规格、完成数字详细设计;
2、 负责数字电路RTL设计和优化、完成相应的设计文档输出;
3、 参与FPGA的验证工作;
4、 与验证一起制定模块的验证策略、配合验证部门完成验证工作;
5、配合后端部门一起完成模块的时序优化和面积优化。
任职要求:
1、 微电子/EE/等相关专业硕士以上学历、2年以上设计经验;
2、 熟练掌握verilog/system verilog、能独立完成数字电路设计;
3、 熟悉数字前端设计流程、包括:综合、形式验证、时序分析等;
4、 熟悉ARM SoC系统、AMBA总线协议、熟悉CAN/LIN/SENT/SPI等接口优先;
5、 有车规设计经验优先。
- 数字IC验证工程师
薪资:30K-60K/月
工作地点:重庆/成都
岗位描述:
1、 与IC设计工程师密切合作、负责IC设计项目相关验证计划的制定、验证结果的评审、制定合适的验证策略、方案;
2、 开发验证平台、使用Verilog, System Verilog, UVM等语言/工具、实现高效率的芯片功能、性能验证、完成验证执行和Debug、满足Tape Out需求;
3、 对IC设计项目的验证进度和质量负责、并能承担具体的技术任务;
4、 能够协同设计和软件工程师进行FPGA平台和样片验证调试。
任职要求:
1、 电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业、本科以及以上学历;
2、 具有扎实的IC验证基础、熟悉IC设计验证的环境、流程、掌握VCS/NC-Sim等相关验证工具、掌握一种或多种验证语言;
3、 熟悉Python/Perl/Makefile等编g工具及脚本语言;
4、 具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识;
5、 具有车规和SoC系统芯片验证经验者优先。
- 芯片物理实现工程师
薪资:30K-60K/月
工作地点:重庆/成都
岗位描述:
1、负责静态时序分析、包括特殊时序确认、并与前端合作完成模块的关键时序路径优化、拥塞问题解决、满足后端物理实现的输入条件;
2、根据综合结果、指导后端实现面积划分、模块布局、拥塞问题解决;
3、协助DFT工程师完成DFT电路的插入和验证;
4、负责模块的综合和形式验证;
5、参与模块的功耗分析、与设计和后端一起、完成模块的功耗优化和面积优化;
6、参与后端布局布线后时序收敛迭代以及sign-off 标准。
任职要求:
1、本科以上学历、电子、计算机相关专业;
2、精通芯片综合、时序分析、形式验证、熟悉DFT以及后端实现;
3、具备先进工艺节点的物理实现经验;有28nm及以下节点流片经验者优先;
5、有大规模SOC物理实现经验者优先;
6、熟练使用Tcl、Perl、Python等脚本建立自动化流程;
7、具备良好的团队合作精神和沟通能力。
- 芯片DFT工程师
薪资:30K-60K/月
工作地点:重庆/成都
岗位描述:
1、负责或参与芯片DFT测试方案的制定;
2、负责MCU芯片中的DFT实现、包括Scan, Mbist, ATPG, Boundary Scan等;
3、完成DFT测试向量的仿真验证;
4、配合芯片开发前后端团队、完成芯片设计过程相关的Timing/Power-IR分析和收敛;
5、生成测试向量、流片后协助ATE测试团队进行失效分析、包括向量调试、覆盖率优化、解决测试中遇到的问题;
6、参与数字DFT流程的开发和完善。
任职要求:
1、微电子,电子,计算机等相关专业本科及以上学历、工作经验2年以上;
2、熟悉Synopsy或Mentor DFT相关EDA工具者等优先;
3、掌握BSCAN、SCAN、MBISTL、BIST相关DFT电路知识、掌握时序分析方法;
5、有ATPG、DFT仿真验证经验、有独立分析问题能力;
5、熟悉脚本语言tcl/python/perl/shell、有良好的脚本编写能力者优先;
6、熟悉ASIC开发流程, 有28nm及以下工艺投片经验者优先;
7、具备较强的学习能力和问题分析能力;
8、良好的团队合作精神、以及沟通能力、认真负责的工作态度。
- 芯片后端工程师
薪资:30K-60K/月
工作地点:重庆/成都
岗位描述:
1、负责模块RTL到GDS的物理设计工作、包含floorplan、powerplan、place、CTS、route;
2、负责模块的时序收敛及signoff工作、包含timing analysis、signoff SI analysis、fix、formal、low power verification;
3、负责模块的物理验证工作、包含DRC、ANT、LVS、IR、EM、ESD;
4、参与数字后端流程的开发和完善、评估、分析和验证。
任职要求:
1、本科以上学历、电子、计算机相关专业;
2、精通芯片从RTL到GDSII的后端物理设计流程、熟练使用主流的EDA工具;
3、在Floorplan、P&R、STA、Physical Verification等方面有丰富经验;
4、具备先进工艺节点的物理实现经验;有28nm及以下节点流片经验者优先;
5、有大规模SOC物理实现经验者优先;
6、熟练使用Tcl、Perl、Python等脚本建立自动化流程;
7、具备良好的团队合作精神和沟通能力。
- 模拟IC设计
薪资:30K-60K/月
工作地点:重庆/成都
岗位描述:
1、负责模拟IC电路方案和架构设计;
2、负责模拟团队内部工作的组织和协调;
3、负责模拟IC电路模块的规格制定和可行性分析、以及具体电路设计和仿真分析以及编写文档;
4、协助版图设计工程师完成模拟IC版图设计;
5、负责布图后仿真和版图优化;
6、负责(或协助测试工程师)制定测试方案和完成测试、以及编写产品测试规范。
任职要求:
1、有PLL、SDADC或者BUCK设计经验的优先;
2、微电子或相关电子信息科学专业硕士以上学历;
3、熟悉Op amp、Band-gap reference、OSC和I/O等模块的设计;
4、有扎实的电路理论和IC设计理论知识、熟悉CMOS工艺。
5、CET-4以上、有良好的英语读写能力;
6、责任心强、具备良好的沟通能力和团队合作意识。
- 模拟IC版图工程师
薪资:30K-60K/月
工作地点:重庆/成都
岗位描述:
1、模拟/混合信号电路模块版图设计;
2、电路模块和芯片floor plan规划;
3、电路模块全芯片DRC、LVS等检查。
任职要求:
1、本科以上学历、微电子相关专业;
2、具备模拟电路/数字电路知识、了解半导体物理、半导体器件知识;
3、熟练掌握模拟版图EDA电路设计软件、熟悉基本版图设计规则;
4、具有高精度、高速数模混合信号、RF等版图设计经验者优先;
5、具有脚本编写经验者优先;
6、善于沟通、工作踏实、责任心强、具有良好的团队协作精神。
- 硬件工程师
薪资:15K-45K/月
工作地点:重庆/成都
岗位描述:
负责车载芯片相关硬件工作、包括:
1、负责车载芯片FPGA板以及芯片验证板开发;
2、负责车载芯片解决方案端到端的硬件能力建设和落地。
任职要求:
业务技能要求:
1、熟悉数字电路或模拟电路相关知识、对电源、时钟、逻辑等基础模块有积累和相关设计开发、测试经验;
2、熟悉常见的期间、包括LDO、开关电源、驱动器、存储器等工作原理和设计要点;
3、对三大件(CPU/内存/硬盘)的原理有深入理解或相关可靠性应用经验者优先;
4、至少熟悉并使用过一种原理图绘制工具。
专业知识要求:
1、计算机、集成电路设计相关专业、熟悉单板硬件设计、独立完成过多个硬件模块电路、具备大规模单板设计者优先;
2、熟悉数字电路和模拟电路基础、能进行较复杂电路问题定位分析、熟悉网络协议、存储协议如PCIe、SAS、FC/XGE等尤佳;
3、熟悉电源电路设计、测试、熟悉高性能CPU、DDR、以太网器件者优先;有高速接口硬件测试经验或芯片硬件工程验证尤佳。
- 软件工程师
薪资:15K-45K/月
工作地点:重庆/成都
岗位描述:
负责车载MCU芯片产品的驱动开发和验证工作、包括:
1、为芯片产品交付提供符合autosar规范的MCAL软件;
2、负责MCU芯片的底层bringup、负责ARM-M/R核相关的底层软件模块实现、验证、以及硬件单板调测等;
3、负责车载MCU芯片产品基本总线控制器驱动的开发和验证工作、包括但不限于eth,i2c,spi,uart,can,lin等
任职要求:
业务技能要求:
1、有嵌入式开发基础、掌握嵌入式软件开发流程、有bsp开发工作经验优先;
2、熟悉autosar规范、有MCAL相关开发经验优先;
3、熟悉常见通信接口、如eth,i2c,spi,uart,can,lin等;
4、了解arm架构、了解arm启动过程以及arm汇编优先。
业务知识要求:
1、完成MCU芯片开发验证阶段的IP验证需求分解、参与芯片各个具体IP的验证用例编写与验证代码开发;
2、作为芯片产品交付过程中的子模块owner、对整体功能子模块交付的MCAL软件负责;
3、能从系统维度(芯片、硬件、软件)分析问题。
- 芯片测试工程师
薪资:15K-45K/月
工作地点:重庆/成都
岗位描述:
1、理解车规MCU产品应用场景、制定端到端的验证策略和实施;
2、负责SoC芯片测试及底层软件功能测试、制定芯片测试计划、开发测试用例(Test Case);
3、搭建芯片测试环境;完成芯片及底层软件测试并提交测试报告;
4、分析问题、协助芯片及软件开发团队定位解决问题。
任职要求:
1、电子、计算机、电气自动化、信息技术等相关专业;
2、能从系统维度(芯片、硬件、软件)分析问题;
3、熟悉数字电路、模拟电路、MCU及相关软硬件系统;
4、思维清晰、沟通顺畅、有较好的学习能力及团队合作能力;
5、有以下经历者优先考虑:
-有单片机开发经验;
-熟悉C/C++、Python、Matlab 编程语言;
-对功能安全有深入理解或实践经验者。
- 信号完整性工程师
薪资:30K-60K/月
工作地点:重庆/成都
岗位描述:
1、配合设计、封装、工艺等领域工程师完成芯片信号完整性设计;
2、负责公司芯片/单板SIPI 仿真和优化;
3、完成公司芯片到PCB模块级的SIPI设计开发、提供有竞争力的芯片仿真解决方案;
4、负责芯片、模块、解决方案的信号完整性方面的问题定位与解决。
任职要求:
1、本科3年以上、芯片及PCB仿真相关工作经验、 五年以上优先考虑;
2、具备电子工程、电磁场与微波、计算机专业及其它相关专业;
3、具备良好的传输线理论、信号完整性、电源完整性、射频、模拟、天线、EMI/EMC等专业知识和背景、熟悉反射、串扰、数模干扰、SSN、IR- Drop等SIPI现象及其解决措施、具备电源完整性、信号完整性设计能力和经验;
4、熟练掌握常用仿真软件如Ansys HFSS、Siwave、Keysight ADS、Cadence Sigrity等; 具备SIPI建模和全链路设计、仿真和测试能力;
5、具备行业视野和系统思维、对SIPI业务有浓厚的兴趣;
6、具备自我驱动、自我管理意识和良好的团队合作意识、敢于挑战、开发进取。
- 芯片工艺工程师
薪资:30K-60K/月
工作地点:重庆/成都
岗位描述:
1、参与项目研发与导入量产全过程;跟进NPI试产、总结分析测试/制程/设计问题、失效分析并提供改善方案;参与量产评审、对项目成熟度、转量产状态进行整体评估、保证产品制程工艺、品质标准、测试方案等能达到量产要求;
2、良率分析和数据汇总、推动fab/封装/测试/设计等采取预防和纠正措施;
3、芯片产品的生产管理、对fab/封测厂量产进行有效管控。
任职要求:
1、电子工程、微电子、材料、化学等专业,本科及以上学历;
2、3年及以上Fab PIE经验或design house PE经验;
3、熟悉半导体集成电路的制造/封装的工艺流程;
4、较强的沟通协调能力、自我管理意识和良好的团队合作意识、敢于挑战。
- 芯片可靠性工程师
薪资:30K-60K/月
工作地点:重庆/成都
岗位描述:
1、熟悉先进工艺和芯片设计流程、能够根据工艺特性和芯片应用条件、制定可靠性设计要求;
2、负责产品可靠性验证安排、包括但不限于HTOL、HAST、TC、ESD、Latch-up等相关验证;
3、协助内部进行量产/研发过程问题芯片失效分析、跟踪可靠性测试问题的解决;
4、量产阶段、制定可靠性抽检规则、跟踪抽检过程和结果、对异常批次、生产、客退失效芯片进行可靠性评估;
5、参与研发开拓非常规的可靠性测试、根据需求探索新的测试方法和测试用例。
任职要求:
1、电子、微电子等相关专业、本科及以上学历、相关工作年限5年以上、有半导体行业工作经历者优先;
2、熟悉半导体失效机理和可靠性测试标准(JEDEC、AEC-Q100等)、熟悉车规器件可靠性标准优先;
3、了解可靠性工程、熟悉可靠性试验、包括但不限于高加速/高应力试验、机械类可靠性、环境类可靠性、寿命分析、失效分析等;
4、具备一定的英文文献阅读能力;
5、有强烈的责任感、良好的合作精神和团队意识
- ATE测试工程师
薪资:30K-60K/月
工作地点:重庆/成都
岗位描述:1、负责待测芯片的ATE测试覆盖率、可测试性、可制造性、工程实验的开展;承担并完成ATE CHAR、HTOL工程实验程序开发、及异常定位分析;
2、负责测试量产筛片需求、RMA问题处理、硬件环境搭建、迭代向量验证升级;
3、负责芯片测试机台设备维护、测试配套硬件tools异常定位分析或设计;
4、协同生产测试导入工程师、完成NPI量产导入、及时分析量产测试数据并解决量产测试问题;
5、在量产阶段、持续优化ATE测试解决方案、提高测试覆盖率和测试效率、降低芯片测试成本及简单的量产维护与数据分析需求等。
任职要求:1、具备扎实的数字电路或模拟电路或射频通信相关的知识;
2、熟悉ATE测试流程、熟悉FT/CP测试、以及半导体测试的基本方法和理论;半导体芯片测试行业相关工作经验一年以上;
2、熟悉Loadboard、Probecard等测试硬件tools设计基本理论;
3、熟悉V93K,J750、UltraFlex、Dx等主流ATE测试机台优先;
4、具有芯片ATE CP/FT测试程序开发或测试验证经验优先;
5、有layout相关经验优先;
6、优秀的职业素养和责任心、良好的沟通和协调能力、良好的团队意识和合作精神。
- 芯片质量工程师
薪资:30K-60K/月
工作地点:重庆/成都
岗位描述:
1、负责制定项目质量保证计划、并按计划实施;识别项目开发的质量风险、定期汇报项目质量状态、推动质量问题解决和风险预防;
2、负责对项目组提供流程培训、咨询和指导、监督项目开发按照定义好的流程执行;
3、负责产品开发过程中的质量管理、挖掘需要改善的环节、优秀实践、checklist等、建立或优化项目各环节的流程规范;
4、负责产品开发质量复盘及向设计源头的闭环、分析芯片开发过程相关数据、组织重大质量问题的分析和改进、促进交付质量及效率的提升;
5、负责配置库的管理和维护、按照流程要求实施项目的配置管理工作。
任职要求:
1、通信、电子、计算机或相关专业全日制本科以上学历;
2、五年以上电子产品相关研发型企业QA经历、芯片设计行业相关经验优先考虑;
3、熟悉电子产品开发流程和产品知识、具备较强的业务理解力;
4、掌握质量理论知识;熟悉质量回溯、统计工程方法;熟练运用质量五大工具及七大手法;
5、熟悉ISO9001、IATF16949等质量体系要求;
6、工作细致严谨、具备很强的系统思维能力与策划能力、协调沟通能力和执行力;
7、有基于IPD产品开发端到端质量管理工作经验者优先;
8、车规产品开发经验者优先。
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