校园招聘
数字前端类
数字后端类
模拟开发类
解决方案类
- ASIC设计工程师
工作地点：重庆/成都
岗位描述：
1、按流程、规范完成模块的分析、设计、实现等工作；
2、按文档质量要求完成模块的文档编写和维护，包括逻辑设计说明书、详细设计说明书、代码检查报告、用户使用手册等；
3、能够与验证人员沟通协调解决模块设计中遇到的问题，同时能对模块进行简单验证；
4、完成子系统项目计划的制订。
任职要求：
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业，本科及以上学历。
2、具备良好的沟通能力、学习能力,有良好的团队意识。
3、 符合如下任一条件者优先：
（1)具有扎实的数字电路设计、低功耗设计、性能优化等基础知识；
（2)熟悉verilog等数字电路硬件描述设计语言；
（3)熟悉计算机体系结构基础知识,了解linux使用、shell脚本编程，掌握一种脚本语言，如python, tcl, perl等。
- ASIC验证工程师
工作地点：重庆/成都
岗位描述：
1、按流程、规范完成芯片IP级、子系统或系统级功能验证和调试工作；
2、参与所负责的IP或系统级验证功能点分解和验证计划制定；
3、参与所负责IP或系统级的仿真验证环境搭建；
4、使用UVM开发测试向量并进行回归测试；
5、参与计划及实施各种覆盖率分析；
6、组织子系统的验证文档编写和维护，包括验证计划、验证环境说明书、验证报告等；
7、与设计团队紧密沟通，协调验证工作推进。
任职要求：
1、微电子、电子信息、自动化等相关专业，本科及以上学历；
2、具备良好的数字电路、数字电路基础；
3、熟悉计算机体系结构，了解ARM/RISC-V体系结构，了解 system Verilog、UVM 以及 formal 验证方法，有相关经验者优先考虑；
4、具备良好的沟通能力及团队协作能力。
- 数字后端工程师
工作地点：重庆/成都
岗位描述：
1、负责SOC芯片/ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作；
2、与前端设计人员共同协商解决物理设计过程中遇到的问题，优化设计方案；
3、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。
任职要求：
1、微电子、通信工程、集成电路、自动化等相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉数字芯片实现全流程(RTL to GDS)；
3、精通Physical Design，包括floorplan, IO planning, power planning, placement, CTS, routing, timing fix, ECO等；
4、熟练掌握一门以上脚本语言，熟练掌握物理验证，包括DRC/LVS/ERC/Ant/DFM等；
5、对工作充满热情，有责任心，做事细心，学习能力强。
- 芯片DFT工程师
工作地点：重庆/成都
岗位描述：
负责ASIC芯片设计交付及提供相关工艺/工程技术支撑，对交付产品的质量、进度、成本负责。
1、负责ASIC芯片从RTL到GDSII的详细物理设计与验证工作，包括物理架构规划、布局布线、电源规划、时钟树综合、时序收敛、物理验证、电源网络分析和低功耗设计等，在PPA（性能、功耗、成本）达成、设计、工艺窗口匹配等方面提供有竞争力的解决方案；
2、负责ASIC芯片DFT设计及验证，对测试成本、测试覆盖率、失效率、交付时间负责，提供有竞争力的测试向量及解决方案，承载测试诊断、协助工艺及测试问题快速定位。任职要求：
1、微电子、计算机、通信工程、自动化等相关专业，本科及以上学历。
2、符合如下任一条件者优先：
（1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，了解Synopsys/Cadence等数字芯片物理设计工具、Calibre等物理验证工具及PT等时序验证工具；
（2）熟悉数字芯片DFT或前端逻辑设计流程，熟悉verilog等数字电路硬件描述设计语言，了解或能使用 Synopsys或 Mentor相关工具；
（3）研究方向与先进半导体工艺制程及整合开发相关。
3、对工作充满热情，有责任心，做事细心，学习能力强。
- 模拟设计工程师
工作地点：重庆/成都
岗位描述：
1、参与模拟IC规格制定，负责电路设计和仿真验证，编写电路设计文档；
2、负责线路优化；
3、协助版图设计工程师完成模拟IC版图设计；
4、编写产品测试规范，协助测试工程师制定测试方案。
任职要求：
1、集成电路工程、电子科学与技术、信息与通信工程等相关专业，本科及以上学历；
2、电路基础良好，有IC设计经验优先；
3、掌握运用Cadence、Hspice等电路设计相关工具，有BandGap、OPA、OSC、PLL等电路设计经验优先；
4、较强的专业技能的学习应用能力、较强的执行力；
5、具有良好的沟通能力和团队协作能力。
- 模拟版图工程师
工作地点：重庆/成都
岗位描述：
1、负责模拟电路的版图设计、版图验证，例如：DRC/ANT/ERC/LVS等；
2、理解分析代工厂提供的工艺流程和设计规则，理解所用工艺器件的平面和级向结构；
3、与设计工程师充分沟通，确保完全理解设计对版图的要求；
4、相关文档的撰写；
5、协助设计工程师完成其他相关工作。
任职要求：
1、集成电路工程、电子科学与技术、信息与通信工程等相关专业，本科及以上学历；
2、具备模拟电路/数字电路知，了解半导体物理、半导体器件知识；
3、熟练掌握模拟版图EDA电路设计软件，熟悉基本版图设计规则；
4、具有良好的沟通能力和团队协作能力。
- 硬件工程师
工作地点：重庆/成都
岗位描述：
负责车载芯片相关硬件工作，包括：
1、负责车载芯片FPGA板以及芯片验证板开发；
2、负责车载芯片解决方案端到端的硬件能力建设和落地。
任职要求：
1、计算机、集成电路设计、通信工程等相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉数字电路和模拟电路基础，能进行较复杂电路问题定位分析，熟悉网络协议；
3、熟悉电源电路设计、测试，有高速接口硬件测试经验或芯片硬件工程验证优先；
4、具有良好的沟通能力和团队协作能力。
- 软件工程师
工作地点：重庆/成都
岗位描述：
负责车载MCU芯片产品的驱动开发和验证工作，包括：
1、为芯片产品交付提供符合autosar规范的MCAL软件；
2、负责MCU芯片的底层bringup，负责ARM-M/R和RISC-V核相关的底层软件模块实现、验证、以及硬件单板调测等；
3、负责车载MCU芯片产品基本总线控制器驱动的开发和验证工作，包括但不限于eth,i2c,spi,uart,can,lin等。
任职要求：
1、计算机、集成电路设计、通信工程等相关专业，本科及以上学历；
2、有嵌入式开发基础，掌握嵌入式软件开发流程，有bsp开发工作经验优先；
3、熟悉常见通信接口，了解ARM/RISC-V架构，了解ARM/RISC-V启动过程以及ARM/RISC-V汇编优先。
4、具有良好的沟通能力和团队协作能力。
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